半导体新股，开盘暴涨905.39%，股民中一签盈利最高超21万

6月24日，半导体零部件概念股N臻宝上市，开盘价448.00元，上涨905.39%。

截至记者发稿前，该股盘中最高价465.00元，按此价格计算，股民中一签（500股）盈利最高超21万。

据悉，臻宝科技本次发行总量为3882.26万股，其中，网上发行量为1242.30万股，发行价格为44.56元/股，发行市盈率31.31倍，行业平均市盈率68.68倍，网上发行有效申购户数为712.33万户，网上发行最终中签率为0.02174394%。

臻宝科技本次发行募集资金总额172,993.51万元，扣除发行费用（不含增值税）后募集资金净额为160,477.08万元，用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

资料显示，臻宝科技是一家专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案的国家高新技术企业，主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件及熔射再生、阳极氧化等表面处理服务，已形成\"原材料+零部件+表面处理\"一体化业务平台，与国内前十大集成电路制造厂商及京东方、华星光电等显示面板企业建立了稳定合作关系。

公司2023-2025年分别实现营业收入5.06亿元/6.35亿元/8.68亿元；归母净利润1.09亿元/1.52亿元/2.26亿元。根据公司初步预测，2026年1-6月营业收入约4.72亿元至4.92亿元，同比增长28.83%至34.29%；归母净利润约1.05亿元至1.15亿元，同比增长23.26%至35.00%。

综合来源：财联社、中国经济网、证券时报等

上游新闻综合编辑杨雁琳

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